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信维通信董秘回复:高端被动元件作为电子产品

发布时间 2021-09-20 01:48

  信维通信(300136)08月01日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:公司被动元件向高端方向发展,如高端叠层容感工艺复杂,技术壁垒较高,陶瓷浆粉等原材料更是核心技术,不仅仅是LTCC工艺和设备相通的问题,请问董秘,公司在技术研发是否开展相关布局,日本研究院是否在材料和工艺方面开展相关研究

  信维通信董秘:尊敬的投资者您好,感谢您的关注与建议,高端被动元件作为电子产品的基石,是公司战略的重要方向之一。公司先后在韩国、日本建立了研发中心,引入本土员工加强高端化的研究,并引进了一批国内外高端人才布局材料配方至全工艺流程。未来,公司计划逐步布局高端被动元件产品,全面进军高端被动元件产业,做大做强被动元件业务。谢谢!

  信维通信2021中报显示,公司主营收入30.55亿元,同比上升19.48%;归母净利润1.72亿元,同比下降47.53%;扣非净利润1.27亿元,同比下降56.66%;负债率44.56%,投资收益537.71万元,财务费用-243.7万元,毛利率18.73%。

  信维通信主营业务:移动终端天线G终端天线、模组天线D精密成型天线、高性能天线连接器、音频模组的设计、技术开发、生产和销售。国内商业、物资供销业,货物及技术进出口,国家法律法规明令禁止项目以外的其他项目。

  公司董事长为彭浩。彭浩先生:1967年出生,加拿大,本科学历,1989年至2006年分别任职于中国深圳彩电总公司、深圳国际商业数据有限公司、深圳市松立电子有限公司、深圳市联合英杰创业投资有限公司。目前兼任深圳市联合英杰创业投资有限公司执行董事、深圳市宜正高电子有限公司监事、深圳市鼎立方无线技术有限公司监事、信维投资管理有限公司执行董事、信维香港董事局主席。2006年4月至2011年12月,曾任本公司总经理;2019年8月至今任公司总经理;2006年4月至今任公司董事长。

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